編者按：Ben Einstein是一名產品設計師，也是硬件愛好者。還是Bolt風投公司的創(chuàng)始人、合伙人。他拆解了Sonos One和Echo Plus智能音箱。讓我們看看他有什么發(fā)現(xiàn)。

在過去8年里，許多企業(yè)卷入戰(zhàn)爭，原本這些企業(yè)不可能成為對手。這是一場血腥的科技戰(zhàn)，最終，它成為過去幾十年最殘酷、代價最昂貴的一場戰(zhàn)爭。如果成為贏家，就可以擁有最受歡迎的商品，進入無數(shù)人的家庭。一切都從音箱開始，而音箱卻是100年前發(fā)明的。

為什么會發(fā)生這樣的戰(zhàn)爭？因為消費行為出現(xiàn)了巨大轉變。直到最近，在家庭之中只有很少幾個產品和服務能立足，比如電信公司提供月付費服務。

幾年前，現(xiàn)代科技公司發(fā)現(xiàn)，即使不提供付費服務，也可以輕松說服消費者，深入滲透千家萬戶。亞馬遜、蘋果、谷歌開發(fā)的語音控制音箱與消費者緊緊聯(lián)系在一起，因為消費者對科技設備感到困惑，這些設備有太多App、界面、按鈕和控制。第一批設備已經在商業(yè)上取得巨大成功。

對于消費者來說，這種取舍真的有益嗎？現(xiàn)在還不能下結論，但是有一點很清楚：它能幫科技公司賺到更多錢。Sonos雖然是一家創(chuàng)業(yè)公司，但它也在推廣智能音箱技術，現(xiàn)在公司準備上市了，融資1億美元。

雖然我們看到過許多分析報告，聽到許多市場傳聞，記者們還細細審閱了Sonos S-1文件，我卻不太一樣，如果想了解一家公司的未來，我會鉆進它的產品，尋找真相。在顯而易見的產品之下隱藏一些東西，它能告訴我們這場爭奪消費者的戰(zhàn)爭會如何繼續(xù)下去。

兩種類型兩次拆解

在家庭音控設備市場，玩家可以分成兩類。第一種是大型科技企業(yè)，它們想從消費者手中獲得更多數(shù)據(jù)，強化核心業(yè)務。第二類，這些企業(yè)屬于更加傳統(tǒng)的音頻設備制造商，它們想為產品增加智力，滿足消費者的期待。如果想深入理解它們，有必要看看它們的產品。我從兩大陣營中挑出旗艦產品，進行拆解：一款是亞馬遜Echo Plus，還有一款是Sonos One。

從硬件角度看，二者完全不同，但是它們都植入了Alexe服務。兩種產品明顯瞄準相同的消費者。

拆解：Sonos One

Sonos One是一款旗艦Alexa音箱。Sonos在音箱市場蠻有名，已經創(chuàng)辦15年，它想用Sonos One幫助自己再創(chuàng)新高。Sonos One的建議零售價是199美元，比Echo Plus貴了50美元。有些人可能會認為，Sonos One之所以貴，主要是因為安裝成本更高的組件，或者音質更好，但我卻不是這樣認為的：我相信這是一個信號，告訴我們有一家公司在不可能的戰(zhàn)爭中掙扎。

打開底蓋，我們會看到音箱公司的標記：零售序列號，無處不在的編碼。黑色白色版本有不同的編號，日期為2017年9月，PC代表聚合物是100%聚碳酸酯，意味著成本更高一些。由此可以看出，Sonos的供應鏈相當長。

繼續(xù)深入，處處都能看到傳統(tǒng)設計、制造工藝的身影。例如，音箱格柵就是一塊平坦鐵片，卷成圓形正方體，焊接與縫合都很嚴密，上面涂了黑漆。雖然組件看起來不錯，但是沒有什么創(chuàng)新的地方。

將所有音箱組件全都拆開之后，才能看到復雜的內部結構。實際上音箱有兩部分，它們粘合在一起，縫合嚴密。這種設計我們習慣上叫作“block and chisel”，意思就是說最開始是很大的一塊，然后切掉塑料，讓組件匹配。你沒有辦法用模具直接造出整個組件。

為什么選擇這種工藝？可能是因為這樣制造能增強音質，同時又能降低成本，造出高端音箱箱體。聚合物是ABS加10%的玻璃纖維，對于傳統(tǒng)消費電子組件來說用得比較少，但它的確可以增強音質。如果使用玻璃纖維，設計工具處理起來成本更高，難度更大，表面工藝也會差一些，但是機械性能更出色。

接下來看看主電路板，我們可以找到更多證據(jù)，證明Sonos正在探索新技術。電源組件與通信、MCU、音頻輸出組件印在同一塊電路板上。在我研究過的產品中，大多都是獨立的，裝在獨立電路板上?？赡芩蠸onos都是這樣設計的，因為放在一起可以減少電路板數(shù)量。

你可能已經發(fā)現(xiàn)，所有通信組件全都放在一塊獨立PCIE模塊上，它是Sonos自己制造的，圍繞Atheros AR9580-AR1A設計。將通信組件放在一個獨立模塊上，這種技術還是蠻常見的，因為大企業(yè)想在眾多產品中統(tǒng)一音頻組件，簡化FCC認證流程。從這里也可以看出，Sonos擁有許多的產品。

細看產品中最重的部分：后面板。它是用壓鑄鋅制造的，可以幫助音箱散熱。再看看電路板上的主要處理元件（藍色箭頭處）以及匹配的壓鑄鋅組件表面（紅色箭頭）。從設計可以看出，微處理器會生成大量的熱。

我們看到的微處理器有如下幾種：

——飛思卡爾NXP SoM SC667517EYM10AE

——Cypress NAND Flash 8Gb S34ML08G101TFI000

——美光DDR3 內存4Gb (2x) MT41K256M16TW-107-P

如果你熟悉消費電子產品，就會知道這些音箱組件相當精密，價格也不低。智能音箱安裝這樣的組件完全可以理解，因為它需要在設備內處理大量數(shù)據(jù)，快速處理音頻信號。

再看音箱上方，我們能找到麥克風陣列、音頻處理電路、所有按鈕、UI LED燈。這塊電路板看起來像是不同團隊（或者個人）設計的，也可能是外包的，因為設計與電源、通信電路板不同。上面有6個微機電麥克風(MEMS microphones)，搭配2個德儀PCM1864 四聲道前端ADC。數(shù)字音頻信號通過排線進入電源和處理器電路板，最終連接到Alexa。

接下來讓我們再看看亞馬遜的作品。

拆解：亞馬遜Echo Plus

亞馬遜率先讓智能音箱流行起來。當它剛剛進入智能音箱市場，就取得了巨大成功。雖然Echo營收只占亞馬遜總營收很小一部分，但是它意味著亞馬遜創(chuàng)造了一個新的產品類，打造了全新的業(yè)務模式，亞馬遜并不想依靠銷售消費電子硬件賺錢。

亞馬遜音箱的設計與傳統(tǒng)音箱不太一樣。整個產品看起來像管狀塑料三明治，所有組件垂直連接，中間是一根軸，工程師管這種設計叫“堆疊”。設計音箱時，這種方法經常用到。

將堆疊的第一層塑料組件拆掉，就會看到音頻、藍牙主板。主板底部是數(shù)字電路，負責生成、處理音頻信號，頂部是放大器、電源輸入連接器、音頻輸出連接器、EFR32MG12藍牙芯片（EFR32MG12P232F1024GM48，據(jù)說快2倍）。EFR32MG12有一個組件是專門為Zigbee家庭網(wǎng)絡協(xié)議準備的，Zigbee協(xié)議是未來低能耗、物聯(lián)網(wǎng)家庭網(wǎng)絡標準中最有潛力的協(xié)議之一。由此我們可以看出，亞馬遜希望Echo能夠成為進入家庭的入口，不只是音箱那么簡單。

接下來再看堆疊組件的第二層，這里有高頻揚聲器，播放高音。高頻揚聲器、中音驅動器向下發(fā)音，在消費電子音箱中，這種設計很少見，如果是柱狀產品，一般都會這樣安排。在音箱底部有反射體，關于這個組件，有幾點值得說說：

——本來這個組件很簡單，但是Echo Plus卻蠻復雜。上面有許多的凹凸物、切口，排成奇怪的幾何形狀，一般消費電子組件中很少看到。

——外表面沒有斜度（意思就是塑料壁沒有任何角度）。一般來說，如果是注塑組件，都會有拔模斜度（為了方便出模而在模膛兩側設計的斜度），所以說，反射體實際上由兩部分組成，內部/上部是注塑組件，外部表面是用擠壓或者機械工藝制造的。這種選擇不太常見，它很漂亮，但是成本也會高一些。

——錐形反射體和外表面組件的成本更高，光從外面看會覺得便宜，實際上比預想貴了3-5倍。

將音箱柵格拆開，就會發(fā)現(xiàn)里面一個秘密：這是一根擠壓塑料管，用靜態(tài)旋轉鉆孔工藝制造。我拆了多年的電子設備，還是第一次看到有人用這種工藝生產如此大的組件。計算一下生產時間，我猜亞馬遜是用多頭鉆、旋轉軸鉆出這些洞孔的。如果用CNC鉆出每一個孔，那樣太費時了。不難想像，這是一個很貴的組件。

再來看下一個堆疊層，也就是高頻揚聲器箱體。沒有太多可看的東西，只是覺得它很復雜。一位機械工程教授曾經說過這樣一句話：“塑料是免費的”。所以說，增加塑料組件幾乎不會增加什么成本，只是看起來奇怪。

拆掉這些堆疊層后，我們就能看清亞馬遜花了多少心思，遠比我們認為的多。老實說，這個主結構件（裝有主電路板，還有中頻驅動器）太復雜了?？纯窗文Ｐ倍龋ㄋ{色箭頭和點狀線），我們就會知道這個組件是垂直從注塑模具中抽出的，用這種工藝制造成本高，而且設計時也會受到許多限制。

為什么亞馬遜要這樣干？超出我的理解。亞馬遜將中頻驅動器（它比較重）放在高頻揚聲器之上，這種設計不太常見。一般來說，設計揚聲器時會將最重的磁體放在盡可能靠近底部的地方，這樣可以讓產品更平穩(wěn)。

主電路板安放在產品中央，用到了聯(lián)發(fā)科組件（第一代Echo用的是德儀組件）。上面還有一些重要芯片：

——聯(lián)發(fā)科MT8163V ，它是主要的微計算機/處理器，和PC上看到的組件差不多。這款處理器頻率達到1.5GHz，有4個內核，內置圖形顯示芯片、DDR3內存，支持Wi-Fi、藍牙、攝像頭功能、GPS、FM收音功能，還有其它一些功能。有趣的是，這套芯片系統(tǒng)與6代亞馬遜Fire HD是一樣的。

——聯(lián)發(fā)科MT6323LGA 電源管理芯片。

——Cypress/博通CYW43569PKFFBG 5G WiFi藍牙芯片。

——SK海力士H9TQ64A8GTAC DDR3閃存。

終于到了最后一層了，它位于產品的最上方。上面有音量控制鍵、兩個按鈕、麥克風陣列/用戶界面PCB。音量控制方法很有創(chuàng)意，按鈕環(huán)繞連續(xù)旋轉電位計排列，相當優(yōu)雅。不復雜，也不貴，但是設計相當出色。

將用戶界面組件拆除，就能看到定制音量控制系統(tǒng)由多少組件組成。亞馬遜愿意花錢開發(fā)有趣、不同的東西。上面有8個定制注塑組件，組成音量旋鈕，與Sonos One不同，Sonos產品只有一個組件，安裝電容傳感器。

再看麥克風PCB，我們會發(fā)現(xiàn)上面有7個麥克風，比Sonos One多一個，多出的一個裝在電路板正中央，可能是定向用的，上面還有12個LED燈，它會顯示Alexa聲音的音量和方向。我很喜歡Echo產品的LED燈，但是有一點讓我糊涂：為什么LED燈不是均勻排列的？

創(chuàng)新技術巨頭VS音箱公司

雖然兩款產品的目的幾乎是一樣的，但是設計意圖卻有很大不同。拆解之后就會發(fā)現(xiàn)，Sonos追求的是智能，它必須這樣做，因為要與其它企業(yè)競爭。作為一款標價更低的音箱，亞馬遜下的成本更大。至少與Sonos One對比更舍得。

為什么？亞馬遜既是OEM，又是零售商（銷售時不求利潤），這是一個原因，還有就是亞馬遜有著長遠的考慮，它想統(tǒng)治初生的智能音箱市場。如果不深入研究每一個定制組件和購買的組件，要估計BOM成本是一件很難的事，照我的猜測，雖然亞馬遜Echo Plus標價低了25%，但是是它的成本卻比Sonos One高15-20%。亞馬遜有三個不公平的優(yōu)勢：

優(yōu)勢1：零售商與OEM

亞馬遜銷售Echo主要依靠零售渠道，換言之，它沒有必要向其它零售商付費。有哪家企業(yè)可以獨自銷售數(shù)以千萬計的產品？恐怕只有亞馬遜吧。從實際角度看，銷售產品時，零售商會拿走35-50%的錢，亞馬遜可以用這些錢開發(fā)更好的產品。

從另一方面來說，Sonos必須向零售商付費。正是因為這個原因，亞馬遜產品的制造成本更高，但是價格卻低不少。音箱是大眾產品，價格是消費者主要的考量因素，你沒有好辦法反抗亞馬遜戰(zhàn)略。

優(yōu)勢2：控制平臺

雖然Sonos音箱的Alexa基本上是一樣的，但是它由亞馬遜控制。真正的IP與價值不在于金屬、塑料，在于軟件、數(shù)據(jù)、系統(tǒng)，這些都歸亞馬遜所有。

我們已經看到這種戰(zhàn)略開始湊效，參加2018年CES展會，就會聽到所有人都在說Alexa。亞馬遜Alexa平臺正是這樣建立起來的，在亞馬遜面前，平臺的節(jié)點（比如Sonos）總是渺小的。

優(yōu)勢3：差異化

Sonos音箱是Sonos的全部業(yè)務，它的收入全部來自實體產品。這樣的生意其實很難做，在多個產品循環(huán)周期內，只有少數(shù)幾家公司的營收能夠達到較大的規(guī)模（營收10億美元）。亞馬遜不一樣，為了搞副業(yè)，它可以隨隨便便虧掉幾十億美元，這些錢來自其它業(yè)務，比如AWS、零售、Prime。亞馬遜的業(yè)務模式更加多樣化，所以Sonos等企業(yè)很難與亞馬遜競爭，因為這場游戲不是零和游戲。

看好還是看衰Sonos

你可能已經注意到，我對Sonos的未來并不是特別看好。如果新星Sonos想推出下一代消費級音箱，它們應該好好考慮一個問題：從零開始、以系統(tǒng)化方法打造自己的音頻產品，盡可能自己控制平臺?？上В鼈冧N售的產品講述一個完全不同的故事：為了跟上競爭對手，一家傳統(tǒng)音箱制造商添加了一點點技術，而且還是增量式技術。從長遠來看，這樣的策略是無法制勝的。